Distributore di colla a caldo per l'industria elettronica
Macchina erogatrice di colla a caldo per l'industria elettronica
Macchina erogatrice di colla a caldo per l'industria elettronicaè un'apparecchiatura di incollaggio specializzata e ad alta-precisione progettata esclusivamente per il settore della produzione elettronica. Integra una tecnologia avanzata di fusione termica, un controllo di erogazione di micro-precisione e un design anti-statico per fondere l'adesivo solido hot melt in uno stato fluido attraverso una regolazione precisa della temperatura, quindi distribuirlo in modo uniforme e accurato su componenti elettronici, PCB, fili e altre parti delicate per l'incollaggio, il fissaggio, la sigillatura e la protezione. A differenza dei dispenser di colla a caldo per uso generico-, questa macchina specializzata è adattata alle esigenze specifiche dell'industria elettronica-alta precisione, protezione anti-statica, compatibilità alle basse-temperature e spreco minimo di colla-risolvendo i punti critici dei metodi di incollaggio tradizionali (come adesione instabile, danni ai componenti e traboccamento di colla) nella produzione elettronica.
Tabella dei parametri tecnici
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Parametro |
Modello di elettronica di consumo (desktop) |
Modello PCB e chip (semi-automatico) |
Modello di elettronica automobilistica (automatico) |
Modello 3D-MID ad alta-precisione |
|---|---|---|---|---|
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Metodo di erogazione |
Trasferimento hot melt (micro-precisione) |
Trasferimento hot melt (alta-precisione) |
Trasferimento hot melt (grado-industriale) |
Trasferimento hot melt (ultra-precisione) |
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Tipo di fornitura di colla |
Cartuccia (30ml/50ml) / Serbatoio piccolo (5L) |
Serbatoio (5-10 litri) / Cartuccia (300 ml) |
Serbatoio (10-20 litri) |
Cartuccia (30ml/50ml) / Serbatoio piccolo (5L) |
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Tasso di fusione |
10-30 kg/ora |
15-40 kg/h |
30-60 kg/h |
10-20 kg/ora |
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Intervallo di controllo della temperatura |
120-180 gradi |
120-200 gradi |
150-230 gradi |
120-200 gradi |
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Precisione del controllo della temperatura |
±1 grado |
±0,5 gradi |
±1 grado |
±0,5 gradi |
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Precisione di erogazione |
±0,05 mm |
±0,01-0,02 mm |
±0,05 mm |
±0,01 mm |
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Produzione minima di colla |
0,01 ml |
0,005 ml |
0,01 ml |
0,005 ml |
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Diametro ugello erogatore |
0,1-0,3 mm (sostituibile) |
0,1-0,5 mm (sostituibile) |
0,2-0,5 mm (sostituibile) |
0,1-0,2 mm (sostituibile) |
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Velocità di erogazione |
50-250 mm/sec |
50-300 mm/sec |
100-300 mm/sec |
50-200 mm/s (modalità ad alta precisione) |
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Modalità di erogazione |
Punto/Linea/Arco |
Punto/Linea/Arco/Spirale |
Punto/Linea/Spruzzo |
Curve punto/linea/complesse |
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Tempo di preriscaldamento |
10-15 minuti |
10-20 minuti |
15-25 minuti |
10-15 minuti |
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Tipo di colla applicabile |
Colla a caldo EVA e PE a bassa{{0}temperatura (anti-statica) |
Colla hot melt a bassa-temperatura e ad alta-precisione |
Colla a caldo EVA e PUR ad alta-temperatura |
Colla hot melt ultra-precisa e a bassa{{1}temperatura |
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Substrati applicabili |
Componenti per smartphone, PCB, cavi, dispositivi TWS |
Chip, PCB, componenti elettronici, giunti di saldatura |
Sensori elettronici automobilistici, connettori, PCB |
Componenti elettronici 3D-MID ad alta-precisione |
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Prestazioni anti-statiche |
Resistenza superficiale Inferiore o uguale a 10^8Ω |
Resistenza superficiale Inferiore o uguale a 10^7Ω |
Resistenza superficiale Inferiore o uguale a 10^8Ω |
Resistenza superficiale Inferiore o uguale a 10^7Ω |
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Piattaforma di movimento (X/Y/Z) |
300×300×100mm |
500×300×100mm (personalizzabile) |
600×400×150mm |
400×300×100mm |
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Capacità di archiviazione del programma |
500+ file di parametri |
999 file di parametri (65.535 punti per file) |
999+ file di parametri |
999 file di parametri |
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Alimentazione elettrica |
220 V, 50/60 Hz, 1-3 kW |
220 V/380 V, 50/60 Hz, 2-5 kW |
380 V, 50/60 Hz, 4-8 kW |
220 V, 50/60 Hz, 1-3 kW |
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Dimensioni della macchina (L×L×A) |
540×580×650mm |
600×500×850 mm |
900×700×1100 mm |
550×590×660mm |
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Peso della macchina |
30-60 kg |
40-80 kg |
100-150 kg |
35-65 kg |
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Livello di protezione |
IP43 |
IP54 + senza polvere-privo di polvere |
IP54 |
IP54 + senza polvere-privo di polvere |
Componenti principali
Sistema di erogazione micro-di precisione
Composto da una pompa a ingranaggi importata ad alta-precisione (MAC o VERMES statunitense) e micro-ugelli sostituibili (diametro di 0,1-0,5 mm). La pompa a ingranaggi adotta la regolazione della velocità di conversione della frequenza e la DST (Dynamic Shockwave Technology) per garantire un controllo preciso dell'uscita della colla (regolabile entro 0,01-5 g/s) e una precisione di erogazione ripetibile di ±1%. I micro-ugelli sono disponibili in vari tipi (punto, linea, micro-spray) per soddisfare le diverse esigenze di collegamento elettronico: erogazione puntuale per il fissaggio dei chip, erogazione in linea per il collegamento di cablaggi elettrici e micro-spray per la protezione delle schede PCB.
Sistema di controllo intelligente della temperatura PID multi-zona
adotta la tecnologia di controllo della temperatura PID indipendente multi-zona, con un intervallo di controllo della temperatura di 0-230 gradi (regolabile con incrementi di 1 grado) e precisione di controllo di ±0,5-1 grado. Il serbatoio di fusione, la tubazione di erogazione della colla e la testa di erogazione sono riscaldati in modo indipendente per garantire una distribuzione uniforme della temperatura e una fluidità stabile della colla, evitando la carbonizzazione della colla o la scarsa fluidità causata da un riscaldamento irregolare. Dotato di protezione da alte e basse temperature, allarme di surriscaldamento e funzioni di compensazione automatica della temperatura per prevenire danni alle apparecchiature e garantire che la colla a caldo mantenga una viscosità critica ottimale per l'incollaggio di componenti elettronici sensibili al calore
Design anti-statico e-senza polvere
L'intera macchina adotta un design anti-statico (resistenza superficiale inferiore o uguale a 10^8 Ω) per impedire che l'elettricità statica danneggi i componenti elettronici (come chip, condensatori e PCB). La testa di erogazione e il serbatoio della colla sono dotati di rivestimenti anti-statici e la macchina è compatibile con ambienti cleanroom (compatibile con camere bianche Classe 1000) per evitare la contaminazione da polvere durante il processo di incollaggio-essenziale per la produzione elettronica ad alta-precisione.
Sistema di controllo e posizionamento intelligente
Dotato di touchscreen LCD da 4,3-7 pollici (supporta inglese e multi-lingua) per l'impostazione intuitiva dei parametri:-temperatura della colla, tempo di erogazione, produzione di colla, velocità di erogazione e percorso possono essere regolati con un clic. Il sistema supporta la memorizzazione dei parametri (fino a 999 gruppi di modelli) per il passaggio rapido tra diversi componenti elettronici, riducendo i tempi di cambio. Integra inoltre una piattaforma di movimento ad alta precisione (assi X/Y/Z) con precisione di posizionamento ripetibile di ±0,01-0,02 mm (azionamento a vite) o ±0,02-0,04 mm (cinghia sincrona), garantendo un allineamento preciso con minuscole parti elettroniche. È disponibile un sistema di posizionamento visivo CCD opzionale per il riconoscimento automatico del prodotto e la compensazione della traiettoria, migliorando ulteriormente la precisione di erogazione.
Vantaggi fondamentali
1. Micro-erogazione di precisione e qualità di incollaggio costante
Adotta pompe a ingranaggi importate ad alta-precisione, micro-ugelli e controllo della temperatura PID multi-zona, ottenendo una precisione di erogazione a livello di-micron (±0,01-0,05 mm) e una precisione di uscita della colla ripetibile di ±1%. Il preciso design di taglio della colla evita trafilature e perdite di colla, garantendo un'applicazione uniforme della colla su piccoli componenti elettronici (chip, PCB, fili). I componenti incollati hanno una forte adesione, una buona consistenza e un basso tasso di difetti (inferiore o uguale allo 0,1%), migliorando significativamente la qualità del prodotto e riducendo i costi di rilavorazione.
2. Design anti-statico e senza polvere-, protegge i componenti elettronici
L'intera macchina adotta un design anti-statico (resistenza superficiale inferiore o uguale a 10^8Ω) per impedire che l'elettricità statica danneggi componenti elettronici sensibili (come chip, condensatori e PCB)-un vantaggio fondamentale per la produzione elettronica. Il design privo di polvere- (compatibile con camere bianche Classe 1000) evita la contaminazione da polvere durante il processo di collegamento, garantendo l'affidabilità e la durata dei prodotti elettronici. Questo design riduce il tasso di danneggiamento dei componenti dell'80% rispetto ai dispenser-per uso generico.
3. Compatibilità alle basse-temperature, nessun danno ai componenti-sensibili al calore
Dotato di un sistema di riscaldamento a bassa-temperatura (120-180 gradi per i modelli di elettronica di consumo) e controllo della temperatura multi-zona, che garantisce che la colla a caldo si sciolga in modo uniforme senza surriscaldarsi-evitando danni ai componenti elettronici-sensibili al calore (ad es. display di smartphone, moduli fotocamera, chip). L'intervallo di temperatura regolabile si adatta a diversi tipi di adesivi hot melt a bassa temperatura, soddisfacendo le esigenze di incollaggio di vari componenti elettronici.
4. Alta efficienza e risparmio sui costi di manodopera
Rispetto all'incollaggio manuale, la macchina migliora l'efficienza del lavoro di 4-6 volte, con una velocità di erogazione di 50-300 mm/s e una capacità produttiva di 1000-3000 pezzi all'ora (a seconda delle dimensioni del componente)[4][6]. Un operatore può completare l'intero processo (posizionamento componente + azionamento macchina), sostituendo 2-3 operai, riducendo i costi di manodopera del 60-70%. Il tempo di preriscaldamento rapido (10-20 minuti) e la funzione di memorizzazione dei modelli di parametri riducono i tempi di cambio formato, garantendo una produzione ininterrotta.
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